В целом дела у Meizu идут не самым лучшим образом. Компания мечется в поисках своего успешного смартфона, попутно пытаясь решить свои финансовые проблемы, сокращая штат сотрудников. Meizu очень нужен универсальный флагман, готовый бросить вызов многочисленным конкурентам и таким должен стать Meizu 16. На кон поставлено многое и этим можно объяснить непривычную разговорчивость главы компании Хуан Чжана (псевдоним Джек Вонг), что подогревает интерес к новинке рассказом о ее характеристиках.
Он заявил, что серия Meizu 15 была экспериментальной, а вот по-настоящему инновационные продукты придут с линейкой Meizu 16. Обещано, что впервые смартфоны компании получат медные тепловые трубки, призванные обуздать тепловыделение. Это дает основание предположить, что Snapdragon 845 хотят разогнать также, как это решено в ASUS ROG Phone. Это будет не первый смартфон, что получит подобную систему охлаждения. Как метод теплоотведения медные трубки установлены в Samsung Galaxy S7/S7 Edge и Razer Phone.
Напомним, что серия Meizu 16 увидит свет в августе нынешнего года и в нее должны войти две модели: Meizu 16 и Meizu 16 Plus/Pro. Базовая версия может выйти в двух вариантах аппаратной платформы — Snapdragon 710 и Snapdragon 845. Появление топовой платформы Qualcomm подтверждено главой компании.
*