Вы, конечно, можете скептически относиться ко всему, что делает тайваньский чипмейкер MediaTek, но как ни крути, сейчас он действительно очень активно развивается, наверстывая упущенное время, когда Qualcomm незаконным путем более чем 5 лет имела абсолютное доминирование на рынке (была монополистом). Более подробно об этом мы писали здесь, а сейчас MediaTek демонстрирует свою полную готовность с новыми силами ворваться в рынок мобильных чипов.
Так в рамках выставки Computex 2018 они довольно тихо и без лишнего шума представили Helio M70 – это модем 5G, основанный на 7-нм техпроцессе, включающий технологию EUV. Непосредственно производством новых чипов займется компания TSMC. Представители MediaTek заявляют о том, что активно сотрудничают с NOKIA, NTT Docomo, China Mobile, Huawei и другими крупнейшими телекоммуникационными компаниями в вопросе улучшения качества передачи сигнала, благодаря чему Helio M70 поддерживает технологию 5G NR и будет соответствовать последней стандартной спецификации 3GPP Release 15. Обещано, что скорость передачи данных будет достигать 5 Гбит/сек, а первые интеграции данного модема в мобильных чипсетах ожидаются в начале 2019 года.
*